处理器封装知识，你知道多少？

       处理器的出产流程由晶圆制作、晶圆测验、芯片封装和封装后测验构成。跟着中国制作技能的开展，在处理器出产进程中，芯片封装和封装后两个期间在中国也能够完成。

       处理器方面，中国开展较晚，在顶尖技能方面比较国外的处理器厂商距离很大。首先，咱们来科普下，晶圆制作、晶圆测验着两个环节对技能请求十分高，所以一般都是在国外完成，而国内的公司更多的是承当封装环节。半导体封装是指将经过测验的晶圆依照商品型号及功用需要加工得到独立芯片的进程。

       尽管封装看起来似乎是一道简略的工序，但是当咱们实际参观后才回你了解到这个环节本来也是具有立异性的技能的，半导体封装决议着半导体开展的将来，一起也将会是公司取得成功的中心竞争力。

       关于往常的礼物来说，送礼的人都会花费心思用彩纸或丝带将礼物精心的包装起来。尽管咱们在包装礼物时不遗余力，煞费苦心，但其中的礼物却往往远比外观主要得多。但是，关于半导体的封装而言却不会呈现相同的状况。

半导体封装的应战

      咱们以医疗保健电子商品为例，无论是对于病人护理而规划的专业组件仍是可穿戴式的自己健身设备，这些突破性电子商品中所包含的电路元件有必要封装在比以往更小的空间内，一起还不能影响其功能和可靠性。半导体商品的封装有必要要掩盖并维护内部电路元件，并且能答应外部衔接的拜访以及供给对于某些使用的环境感测才能。

      在医院环境中，X射线、计算机断层扫描（CT）和超声设备均请求具有极高的分辨率，因而，咱们在将适当数量的模数转换器（ADC）通道封装到特定空间时还要保证其能够供给相应的功能。一般来说，单个或几个有用的高速ADC无法处理大型CT数字图像所需的悉数数据，一起也没有满足的空间来将多个别离的ADC彼此相邻放置。

       当涉及到外部传感器时，封装就会变得更具应战性。在大多数状况下，集成电路（IC）能够被安全的包在其封装内，但外部传感器却有必要露出于外界环境中。认为医疗环境供给高度可靠的信息。面对这些应战，TI在其最新的白皮书中供给了各种示例，一起介绍了共同的封装技能解决方案。企图在更小的空间内坚持一样的功能所要面对的应战不胜枚举，而恰是出于这种因素，封装范畴的立异才是取得成功的中心竞争力。对可穿戴式自己健身设备而言，疑问的侧重点不再是很多的数据处理，而是要在坚持低成本的一起最大限度地削减尺度和重量。

       跟着技能的前进，或许电路板上IC的封装现已不再是一个难题，取而代之的是研讨假肢或肌肤粘附性电子商品上的IC封装办法。此外，还有必要这些国内公司在封装的范畴中不断开拓立异，使封装与生物相容性材料进行联系，然后让人体不再对这些电子商品产生不良反应或排挤。封装环节相同值得咱们注重。